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沐鸣2机常见的问题

文章出处:http://www.szjstest.com/news833523.html发布时间:2022-07-05 03:00:00

OCA沐鸣2注册常见的问题:

根据被贴的物理挺性,OCA可分为贴合「软对软」(Soft-to-Soft;STS)、「软对硬」(Soft-to-Hard;STH)和「硬对硬」(Hard-to-Hard;HTH)三种贴合工艺:软对软用于两种软材料,如两种ITOFilm的对贴(OCA2);软/硬材料之间,如薄膜触摸ITO Film与CG的贴合(OCA1)称作「软对硬」;而硬对硬的贴合(OCA3)则可以TPM与显示器组成TDM为例。


再者,若以贴合型态分类则可区分为「面压合」和「线压合」两种(图8)。在真空环境中,表面压力用于大面积硬物之间的配合。冀用均匀压力平台施力于贴合物,降低了贴合气泡和异物的风险。由于真空/大气之间的环境切换,单位工艺时间稍长。

相对而言,线路压缩技术应用广泛,相关设备成本低,通常可以在无尘室和大气中工作,因此相对节省工艺时间,但气泡线在滚动起点和终点的比例较高。