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全贴合工艺比照传统框贴工艺优点

文章出处:http://www.szjstest.com/news850626.html发布时间:2022-08-09 03:00:00

全贴合工艺比照传统框贴工艺优点:  

更佳的显现效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气,能大幅降低光线反射、减少显露出光线损耗从而提升亮度,加强屏幕的显现效果。  

屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染,影响机器运用;而全贴合OCA胶填充了空隙,显现面板与沐鸣2严密贴合,粉尘和水汽无处可入,坚持了屏幕的干净度。  

减少噪声干扰。沐鸣2与显现面板严密分离除能提升强度外,全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所形成的干扰,提升触控操作流利感。  


使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身,沐鸣2与显现屏运用光学胶水贴合,只增加25μm-50μm的厚度;较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.  

简化装配。全贴合模块与整机的装配能够直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定,减少了贴合偏向带来的装配问题,同时简化为组装工序,降低组装本钱。同时有助于窄边框设计,边框能够做到更窄。  

全贴合工艺比照传统框贴工艺缺陷:工艺复杂,良率较低,返工较难,本钱高,投资大。